Die Schlussfolgerung lautet: Die empfohlene Methode kombiniert die Auswahl geeigneter Materialien, optimierte Bearbeitungsparameter, die Wahl geeigneter Werkzeuge und eine umfassende Qualitätssicherung. Für kritische Sensorschnittstellen sollte eine Oberflächenrauheit von Ra 0,2–0,4 μm angestrebt werden…